电子设备的高要求催生出高导热绝缘灌封粘合密封材料（粘合剂、灌封胶）
散热问题
随着航空航天、电子电气等高科技领域的快速发展，微电子器件集成化、微型化和功率增大化的程度与日俱增，电子设备所产生的热量迅速积累、增加，而研究表明，电子元器件的温度每升高2℃，其稳定性和使用寿命将下降10%，器件在50℃时的寿命只有25℃时的1/6。所以，散热问题对于器件的性能稳定、可靠性和进一步微型化变得越来越突出；同时人们越来越注重产品的稳定性和使用体验，对电子产品的耐候性和可靠性有了有更苛刻的要求，所以现在越来越多的电子产品需要使用灌封粘合剂。
电子产品防水能力、抗震能力以及散热性能
电子器件运行产生的热量通常是由热传导来散失，采用散热片、微循环管、散热风扇等来冷却微处理器组件。但是，由于发热体（如集成电路）和散热器之间表面接触不佳以及粗糙度的不匹配，产生了近60%的界面热阻，大大减低了热流传导的效率。导热灌封粘合剂能增强电子产品防水能力、抗震能力以及散热性能，保护其免受自然环境的侵蚀，延长其使用寿命。
其他导热材料分析
导热陶瓷材料（如碳化硅、氮化硼、氮化铝等）虽有高导热率，但其熔点极高、脆性大、难以加工，并且没有柔韧性，很难填充到界面间的微小间隙。单纯的聚合物（如硅橡胶、聚偏氟乙烯等）虽有较好的柔韧性，良好的加工性和优良的电气绝缘性能等，但导热率较低，很难满足器件的导热需求。
高导热灌封粘合剂迎合高导热应用领域的需求
作为导热灌封材料，除了需要高热导率和高电阻率，电子元器件高速信号传输需要较低的介电常数，抗热疲劳需要较低的热膨胀系数。我司研制的OSiTC-2320 高导热灌封粘合剂是一种具有高导热率（≥3.5W/m·K）、电绝缘、柔软易加工、低线膨胀系数和低介电常数的高导热灌封材料，基本可以满足现有高导热应用领域的要求。
高导热绝缘灌封粘合密封材料（粘合剂、灌封胶）典型应用
我司OSiTC-2320 导热灌封胶适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产
品的绝缘导热灌封保护，现已稳定应用于中国电子科技集团公司等军工、航空航天公司的微电子元器件的灌封
封装。我司还可根据客户具体使用场景、性能要求，针对性的提供相应的导热灌封解决方案。欢迎广大新老伙
伴来函来电垂询!
环保型高导热绝缘粘合密封材料系列(热管理材料、粘合剂与密封剂)主要应用领域：
1)作为热界面材料，用于微电子产品的热管理，高导热、散热绝缘填充粘合密封;
2)物联网或仪器仪表温度敏感元器件、传感器的热敏感应;
3)新能源电池;
4)汽车电子电器元件、电源模块、LED照明模块、通信模块等。
高导热绝缘灌封粘合密封材料（粘合剂、灌封胶）的特性
1）室温固化产品可减少烘干工序；烘烤固化产品便于保存和施工操作；
2）稠度大材料甚至可在固化前保持一定形状，便于“三维”应用；稠度低产品流动性好，便于填充缝隙；
3）材料具备膏脂类流动性，当使用时会流入基材表面的角落和裂缝，降低接触热阻。并且因为材料会固化定
型，没有滴油抽油风险；
4）固化后相对柔软硬度低，低部件应力；
5）因为材料未粘结与基材上，材料具备重工性；
6）加热可缩短固化时间；
7）有1.0W/m·K、2.0W/m·K、3.5W/m·K多种不同导热率产品可提供。
8）常见颜色：黑色、灰色、白色