导读：我们都知道随着电器产品的发展，各类电子器材的灌封都需要使用灌封胶，目前市场上电子灌封胶种类繁多，从材质类型来分，目前使用较多较常见分别是环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。下面说说各种灌封胶的优缺点。
灌封胶是用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性，在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。下面就由派纳斯新材料为大家介绍一下这三类灌封胶的优缺点以及主要用途。
派纳斯灌封胶
1、环氧树脂
优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好，常温固化耐温为100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差。固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件。一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换，所以修复性不好。透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。
应用范围：一般用于LED、工业电子、继电器、控制器、变压器、调节器、电源模块等非精密电子器件的灌封。
2、聚氨酯
优点：具有优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间，具备较好的防水防潮、绝缘性。
缺点：耐高温能力差，容易起泡，一定要采用真空浇注。固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。
应用范围：一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封，如变压器、电容器、线圈、电感器、抗流圈、转换器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。
3、有机硅
优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性以及优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。耐热性和耐寒性相对于环氧树脂灌封胶和聚氨酯灌封胶具有明显是优势。
缺点：粘结性能稍差。然而正是缺点，所以易剥离，另电子器材可以修复。
应用范围：适合于灌封各种恶劣环境下工作以及高端精密、敏感电子器件。如LED、显示屏、继电器、传感器、汽车安定器、光伏材料、二极管、半导体器件等，起到绝缘、防潮、防尘、减震的作用。
综上所述，有机硅灌封胶将无疑成为敏感电路和电子器件灌封保护的较佳灌封材料。南京派纳斯新材料科技有限公司从事功能性涂层的销售和有机硅研发工作，其中有机硅灌封胶适合各类敏感电路、精密电器及特殊条件下使用的电子产品灌封。同时，公司可以根据客户的需求，定制较为合适的灌封胶产品。