导读：我们都知道高分子材料多为绝缘体，它的耐化学腐蚀性及加工工艺性能优良，但多为热的不良导体，所以这里就需要用到导热填料。那什么是导热填料?导热填料的分类有哪些?今天我们展开梳理一下。
什么是导热填料
导热填料是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料，常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。尤其是以微米氧化铝、硅微粉为主体，纳米氧化铝，氮化物做为高导热领域的填充粉体;而氧化锌大多做为导热膏(导热硅脂)填料用。
采用导热填料填充后，可提高材料的导热性能。降低填料与高分子基体之间的界面热阻，更有利于导热通路的形成，进一步提高填充型导热高分子复合材料的导热性能。填料是用以改善复合材料性能(如硬度、刚度及冲击强度等)，并能降低成本的固体添加剂。
派纳斯导热填料
填料的种类分为以下5种：
1、无机填料和有机填料
无机填料包括氧化硅及硅酸盐、碳酸盐及碳化物、硫酸盐及硫化物、钛酸盐、氧化物及氢氧化物、金属类。
有机填料是天然的动植物及人工合成的有机材料(如再生纤维素、合成树脂等)制成。
2、惰性填料和活性填料
惰性填料是将天然矿石用湿磨研磨后烘干或干磨成粉直接使用。
活性填料采用偶联剂表面处理使使填料表面有被覆层或天然矿物经过煅烧亦或兼有两种方法。
3、微球形填料
4、片状、纤维状、针状填料
5、复合型填料，通过特殊方法将2种或者2种以上不同填料组合改性制成。
综上，我们了解了导热填料是填料特有功能的一部分特性的应用。
导热填料的分类及介绍
根据填料的导热特性，导热填料料可分为：导热导电填料和导热绝缘填料。
产品特点：
1、成型加工方便，无需二次加工。
2、应用范围广。
3、散热均匀，避免灼热点，减少零件因高温造成的局部变形。
应用领域：
PCB覆铜板、大功率LED灯照明、硅胶、硅胶片、pi膜、汽车、加热/冷却/制冷等。
目前在有机硅领域所使用的导热材料多数为氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。
1、氮化铝AlN，优点：导热系数非常高。缺点：价格昂贵。
2、氮化硼BN，优点：导热系数非常高，性质稳定。缺点：价格很高。
3、碳化硅SiC ，优点：导热系数较高。缺点：合成过程中产生的碳及石墨难以去除，导致产品纯度较低，电导率高，不适合电子用胶。密度大，在有机硅类胶中易沉淀分层，影响产品应用。
4、氧化镁MgO ，优点：价格便宜。缺点：在空气中易吸潮，增粘性较强，不能大量填充;耐酸性差，一般情况下很容易被酸腐蚀，限制了其在酸性环境下的应用。
5、α-氧化铝(针状)， 优点：价格便宜。缺点：添加量低，在液体硅胶中，普通针状氧化铝的最大添加量一般为300份左右，所得产品导热率有限。
6、α-氧化铝(球形)， 优点：填充量大，在液体硅胶中，球形氧化铝最大可添加到600~800份，所得制品导热率高。 缺点：价格较贵，但低于氮化硼和氮化铝。
7、氧化锌ZnO， 优点：粒径及均匀性很好，适合生产导热硅脂。缺点：导热性偏低，不适合生产高导热产品;质轻，增粘性较强，不适合灌封。
8、二氧化硅(结晶型)， 优点：密度大，适合灌封;价格低，适合大量填充，降低成本。缺点：导热性偏低，不适合生产高导热产品。密度较高，可能产生分层。
9、纤维状高导热碳粉， 优点：导热系数极高，沿纤维方向的导热率是铜的2-3倍，最高可达到700w/mk，同时具有良好的机械性能和优异的导热及辐射散热能力，并且可设计导热取向。缺点：价格昂贵，并且不易与塑料混合。
10、鳞片状高导热碳粉 优点：导热系数高，粒径在纳米级，填充率高。缺点：堆积密度大，不易加工，价格昂贵(但低于纤维状高导热碳粉)。
11、派纳斯导热填料参数
| 主要成分 | 无机复配陶瓷材料 | |||
| 导热率 | 160W/M.K以上 | |||
| 产品特点 | 应用范围广，属于无机导热范畴，环保，有导电作用也具有导热绝缘的应用 | |||
| 应用 | LED灯、硅胶、高压电路等 | |||
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